来源 :华正新材2024-05-17
5月13日，2024国际电子电路（CPCA）展览会在国家会展中心隆重开幕！展会以“智能科技，引领未来”为主题，汇聚国内外电子电路行业的众多厂商，华正新材应邀参加本次盛会（展位8J20），引起业内热切关注。
华正新材总裁郭江程率团队参展，众多电子电路行业大咖与客户前往华正展台交流，聚焦行业前沿技术，探讨AI时代产业先机，分享技术趋势与发展前景，解决客户难题，促进产业创新稳进。
五大展区和同期论坛、技术交流会联动，为电子电路行业带来更多的机会和发展空间,我司汽车电子材料产品线总经理胡启兵和基础及高速材料研发经理朱全胜分别作了相关技术交流会。
AI时代新型高速覆铜箔层压板的发展
汽车电子PCB用覆铜板材料解决方案
随着全球半导体周期的复苏和AI等新兴技术的快速发展，电子电路行业正迎来前所未有的发展机遇，同时也加剧了市场竞争和成本压力。华正新材将积极应对市场变化和挑战，共同推动电子电路行业的健康发展和产业升级。
覆铜板作为电子产品的核心材料之一，市场需求持续增长，特别是在汽车电子等新兴领域，这为覆铜板企业出海提供了广阔的市场空间。未来，华正将通过市场拓展、成本控制、产业链整合等多个方面，提高市场竞争力，实现可持续发展，为实现高端电子电路的国产替代和产业的稳进发展作出积极贡献。