来源 :爱集微2024-04-15
4月14日，华正新材发布2023年度业绩报告称，年度是实现营收3,361,517,062.05元，同比增长2.31%；归属于上市公司股东的净亏损120,518,795.21元，同比由盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损130,199,026.75元，同比由盈转亏。
华正新材表示，2023 年，在全球复杂多变的政治经济大环境影响下，公司产品所处的市场需求不足，产业链上下游总体表现疲软，同业竞争加剧，行业整体稼动率不高，给公司经营带来了压力和挑战。同时，各领域不断涌现的新技术和新需求给公司的产品应用带来了更多的机会和增长可能。
覆铜板业务方面，报告期内，年产 2400 万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。
半导体封装材料方面，报告期内加大研发投入，加强产业链上下游合作，持续开展终端验证。BT 封装材料在 Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint 等应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行 NPI 导入并实现小批量交付。CBF 积层绝缘膜加快研发节奏，积极推动终端验证，加速系列产品开发进程。在算力芯片、 ECP 封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；针对 CBF 在智能手机的主板及 VCM 音圈马达等应用场景，公司开发了 CBF-RCC 产品，在下游终端客户开启验证流程，取得良好进展。
功能性复合材料及交通物流用复合材料方面，报告期内，华正新材快速响应市场，根据客户需求定向开发了 3D 手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售。