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华正新材(603186)内幕信息消息披露
 
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华正新材:公司CBF积层绝缘膜在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程

http://www.chaguwang.cn  2023-05-05  华正新材内幕信息

来源 :上证e互动2023-05-05

  华正新材(603186)俞总,您好,请问贵司和深圳先进院合作开发的cbf积层膜研发和投产进度如何?该材料研发成功后是否有利于打破封锁?

  您好,公司CBF积层绝缘膜在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程。感谢您对公司的关注!

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