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华正新材(603186)内幕信息消息披露
 
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华正新材(603186.SH)拟与电子材料院开展CBF积层绝缘膜相关项目合作

http://www.chaguwang.cn  2022-07-20  华正新材内幕信息

来源 :智通财经2022-07-20

  华正新材(603186.SH)发布公告,根据公司战略规划,为进一步布局IC封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。

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