来源 :上证e互动2021-09-17
华正新材(603186)董秘好，公司年报和半年报有提到“布局半导体封装基材业务”，能否详细介绍该业务的具体产品、下游应用方向、规划规模和营收情况？谢谢
你好，随着终端应用数字化、智能化程度的不断提升，可应用于半导体封装领域的相关板材需求量增长明显，类BT/BT树脂载板可应用于处理芯片、内存等相关领域的封装。公司已开发出相关产品，并在内存封装等领域有应用。谢谢。