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汇顶科技(603160)内幕信息消息披露
 
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汇顶科技申请压力触控板专利,提升触控板的强度和刚性

http://www.chaguwang.cn  2024-03-02  汇顶科技内幕信息

来源 :金融界2024-03-02

  据国家知识产权局公告,深圳市汇顶科技股份有限公司申请一项名为“压力触控板、压力触控板组件及电子设备“,公开号CN117631870A,申请日期为2022年4月。

  专利摘要显示,本申请提供一种压力触控板、压力触控板组件及电子设备,压力触控板包括印制电路板,印制电路板沿第一方向叠设在压力传感器支架上,其中,第一方向为垂直于压力触控板平面的方向;压力传感器,压力传感器设置在印制电路板和压力传感器支架之间;压力传感器支架,压力传感器支架用于承载印制电路板和压力传感器,并将压力触控板固定连接到外部壳体;其中,压力传感器支架包括补强区、非补强区和挠性臂,补强区与印制电路板固定连接,非补强区用于与外部壳体固定连接,挠性臂连接补强区和非补强区。本申请提升了触控板的强度和刚性,降低了按压时触控板的下陷量。

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