剑桥科技：对包括用于下一代数据中心CPO（共封装光学）产品相关光电混合封装技术进行研究

　　剑桥科技3月9日在投资者互动平台表示，公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发，同时对包括用于下一代数据中心的CPO（共封装光学）产品的相关光电混合封装技术进行研究。