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剑桥科技(603083)内幕信息消息披露
 
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剑桥科技:公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发,同时对包括用于下一代数据中心的CPO产品进行研究

http://www.chaguwang.cn  2023-03-09  剑桥科技内幕信息

来源 :上证e互动2023-03-09

  剑桥科技(603083)董秘你好,请问贵司的CPO共封装光模块是已有成熟量产,还是在研究中。谢谢

  尊敬的投资者,您好!针对CPO共封装光模块的相关布局,公司之前已做过相应回复。公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发,同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。感谢您对公司的关注。

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