博通集成拟投资“边缘AI处理器产品及解决方案”研发项目

　　7月1日，博通集成发布公告，公司拟将“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”调减的投资资金21042.13万元和“研发中心建设项目”节余募集资金10803.41万元全部转入“边缘AI处理器产品及解决方案”研发项目，增强公司在端侧AI芯片市场的核心竞争力。

　　近年来，随着AI技术的深入发展与广泛应用，边缘AI（端侧AI）相关产品的优势日益凸显、需求逐渐扩大，博通集成在低功耗无线SoC领域积累了深厚的设计与整合经验，构成了发展高能效比端侧AI芯片的坚实基础。此次公司拟投资的边缘AI处理器项目聚焦低功耗、高性能且安全的端侧AI芯片及解决方案研发，面向智能家居、穿戴设备和汽车电子等领域，构建完整技术体系和产品谱系。项目将通过对异构计算SoC、硬件感知的神经网络架构搜索（NAS）与先进模型量化及剪枝技术的研究、基于LLVM的统一编译器和SDK的开发，以及硬件安全模块的集成等，构建一个集硬件、算法、软件和安全于一体的端侧AI计算平台，从而满足AIoT设备对AI算力的需求。

　　项目实施将增强公司边缘端AI技术能力，通过加速实现低功耗高性能芯片及解决方案落地，推动公司产品从解决设备连接问题的“功能芯片”到解决设备智能问题的“平台级SoC”转型，进一步提升产品附加值及技术壁垒，增强公司在智能家居、穿戴设备及汽车电子等领域的市场竞争力。