润和软件与博通集成达成战略合作，携手打造OpenHarmony芯片助力行业发展

　　近日，江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）与博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）达成战略合作。双方将充分发挥自身的能力与资源优势，秉承助力行业数字化、智能化转型的共同理念，携手打造OpenHarmony芯片，助力OpenHarmony行业发展。

　　随着信息技术的飞速发展，对产业创新、数字化升级提出更高要求。OpenHarmony作为面向下一代的AloT操作系统，可以满足千行百业对安全可信、分布式协同软件发行版的强烈诉求，为行业数字化转型的高速发展提供领先的技术基础。目前，OpenHarmony开源项目取得突破性发展，芯片、开发板等厂商将提供更多的底层硬件支撑，OpenHarmony技术革新提速，生态落地初具规模。

　　凭借多年来在芯片和操作系统领域的技术积淀、对数字化的持续投入，润和软件在OpenHarmony软件发行版、终端类产品、物联网平台有着显著优势。博通集成则在无线通讯集成电路芯片、Wi-Fi产品、蓝牙数传等领域具备行业优势。

　　双方强强联合，携手致力在OpenHarmony业务、行业AIOT业务、OpenHarmony芯片等方面开展战略合作，共同推动OpenHarmony芯片（尤其为Wi-Fi芯片以及蓝牙芯片）等领域技术在行业的深度应用。润和软件将竭力提供技术支持，推动博通集成芯片驱动合入OpenHarmony主线。双方在现有产品基础上整合迭代，联合研发润和软件OpenHarmony主线版本发行版的芯片产品，合力助推OpenHarmony行业发展。

　　未来，润和软件将全面打造面向各行业的产品及解决方案，服务产业价值提升和创新。为数字中国建设夯实软硬件一体化的技术底座，赋能千行百业。与众多行业合作伙伴共同实现可持续发展的、多方共赢的产业生态。

　　相关介绍：

　　润和软件（证券代码：300339）面向国内外客户提供新一代信息技术为核心的产品、解决方案和服务。聚焦“金融科技”、“智能物联”和“智慧能源”三大业务领域，依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力，以及涵盖需求、开发、测试、运维于一体的综合服务体系，赋能金融、通讯、汽车、能源、工业制造、商业、地产、家居、消费电子等行业客户。

　　博通集成主要从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售。公司由来自美国硅谷的技术团队于2004年创立，目前已发展成为无线通讯芯片设计领域的知名企业。博通集成产品线丰富，主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、蓝牙音频、无线麦克风等多类产品。其中，国标ETC、蓝牙音频、Wi-Fi等多个芯片产品占据市场领先份额。