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博通集成(603068)内幕信息消息披露
 
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博通集成参加CITE 2022“汽车电子高峰论坛”

http://www.chaguwang.cn  2022-08-19  博通集成内幕信息

来源 :中国证券网2022-08-19

  8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE2022)在深圳会展中心(福田)召开,半导体知名产业智库芯谋研究承办的“汽车电子高峰论坛”于会展同期举行。

  作为受邀嘉宾,博通集成董事长张鹏飞在大会上发表主题演讲。张鹏飞表示,得益于政策推动、环保要求、技术发展进步,汽车行业迎来了前所未有的大变革。新四化(电动化、网联化、智能化以及未来的共享化)的发展,对芯片的数量、质量、依赖度越来越高,汽车芯片的供应链对安全性、稳定性有很高的要求。放眼整个芯片产业,汽车电子是细分领域中唯一一个增长率达到两位数的市场,已经超过消费电子和通讯,这也是汽车主机厂开始对芯片厂商进行持股、成立合资公司的原因。电动化是汽车产业发展不可逆的趋势,消费者购买新能源汽车的原因,从政策补贴开始转变为用户体验。

  张鹏飞表示,电动车产业可以完美解决中国芯片产业所面临的两大困境:低端内卷和高端遇阻。对于前者,因为汽车芯片对安全性和可靠性要求很高,不存在短平快的芯片开发,汽车芯片更适合产业链上下游深度绑定,以此消除短平快的低端内卷。对于后者,可以通过产业链的深度合作,做长期投入、做最难的事情、做最硬的科技开发,从而摆脱对国外的依赖。当下电动汽车产业既是中国汽车业千载难逢的好机会,也是中国芯片产业全面突围的好机会。

  资料显示,博通集成成立于2004年,主要产品为无线传输芯片。在智能家居领域,公司IoT Wi-Fi芯片在国内出货量居前;在智能交通领域,公司的国标ETC市占率第一。除此之外,公司还有车规级蓝牙芯片、车规级Wi-Fi6芯片、车规级卫星导航芯片。在研项目包括汽车毫米波雷达和UWB芯片。

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