华脉科技申请多系统合路平台专利，降低加工及生产调试难度

　　据国家知识产权局公告，南京华脉科技股份有限公司申请一项名为“一种基于新型耦合及大小腔混合技术的多系统合路平台“，公开号CN117410662A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种基于新型耦合结构的多系统合路平台，包括移动GSM900系统、联电LTE FDD1.8G系统和若干2G、3G、4G、5G系统通路；所述移动GSM900系统通路中的交叉耦合采用间接容性耦合方式实现，包括两个谐振杆、两个平面耦合板以及交叉耦合器，两个平面耦合板设置在两个谐振杆之间，所述交叉耦合器设置在两个平面耦合板之间。本申请优点是采用新型耦合结构，减小耦合间距，进而降低因加工和装配误差而导致的尺寸变化引起的敏感性，降低加工及生产调试难度。另外，申请采用大小腔混合技术，在滤波器通路所占面积不变的情况下，根据单腔Q值的大小，合理排布大小腔顺序，降低滤波通路损耗。