安孚科技：异质集成技术涵盖了多个应用场景，不同场景对材料、工艺及器件性能的要求各有差异

　　安孚科技(603031)请教产业格局问题，清华母凤文的青禾晶元刚完成5亿战略融资，键合集成技术产业落地与规模化展现出高增长态势，作为曾经建成国内首条SiC键合衬底量产线的企业，其具备键合衬底材料以及高端晶圆键合设备的研发与量产能力，目前青禾和易缆微是属于上下游的产业关系，设备提供商和解决方案提供商的区别，但青禾2025年推出“4H-SiC薄膜+低阻3C-SiC衬底”异质集成方案，虽然和我司方案不同，但这类企业后续也会发展成为解决方案提供商吗

　　尊敬的投资者：您好。异质集成技术涵盖了多个应用场景，不同场景对材料、工艺及器件性能的要求各有差异，因此行业内会衍生出多种针对性的异质集成解决方案及相关设备。各家企业根据自身技术积累与市场定位，选择不同的技术路线和产品方向，共同推动产业生态的多元化发展。感谢您的关注。