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晶方科技(603005)内幕信息披露
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晶方科技(603005)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
晶方科技(603005.SH)2023年度每股派0.046元 股权登记日为5月23日
2024-05-17
2
晶方科技获财信证券增持评级,行业回暖,一季度利润实现高增长
2024-05-09
3
晶方科技(603005.SH)发布一季度业绩,净利润4924.02万元,同比增长72.37%
2024-04-29
4
市场需求下降,晶方科技2023年净利润同比下降34.3%
2024-04-21
5
晶方科技(603005.SH)发布2023年度业绩,净利润1.5亿元,同比下降34.3%
2024-04-19
6
晶方科技:目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目
2024-04-19
7
晶方科技拟回购股份用于股权激励或员工持股计划
2024-03-28
8
晶方科技:暂未实施股份回购
2024-04-02
9
晶方科技:公司拟回购不超过96.41万股公司股份
2024-03-28
10
2020年7月以来跌超68%,晶方科技拟不低1500万元回购
2024-03-27
11
晶方科技(603005.SH):拟以1500万元-2500万元回购公司股份
2024-03-27
12
晶方科技:晶方北美公司股权100%由公司持有,纳入合并报表范围
2024-03-20
13
晶方科技:公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司
2024-03-20
14
晶方科技:项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台
2024-03-20
15
晶方科技:公司高度重视ESG管理工作,持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况
2024-03-20
16
晶方科技:公司子公司晶方光电产品已在汽车迎宾灯等产品上规模量产
2024-03-20
17
晶方科技:公司成立以来聚焦传感器领域的先进封装技术服务,封装的产品主要包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等
2024-03-20
18
晶方科技:公司2022年奠基开工的半导体科创产业园项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月
2024-03-20
19
晶方科技取得芯片封装结构专利,封装体积小,封装可靠性高
2024-03-14
20
晶方科技取得光学指纹芯片封装专利,专利技术能实现电子设备小型化设计
2024-03-12
21
晶方科技取得虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法专利,解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题
2024-03-12
22
晶方科技:截至2024年2月28日前十大流通股东持股占比23.71%
2024-03-05
23
晶方科技(603005.SH)拟斥资1500万元至2500万元回购股份
2024-02-28
24
晶方科技(603005.SH)薪酬委员会提议斥不低1500万元且不超2500万元回购股份
2024-02-06
25
晶方科技:董事会薪酬委员会提议1500万元-2500万元回购公司股份
2024-02-06
26
晶方科技:公司生产经营正常
2024-02-05
27
晶方科技:公司管理层将持续致力于技术创新、市场拓展与管理水平的提升
2024-02-05
28
晶方科技:公司目前生产正常、经营稳定,有关公司业绩情况敬请查阅公司相关公告
2024-02-05
29
晶方科技:公司目前不存在尚在执行的股东减持事项
2024-02-05
30
晶方科技:MEMS芯片先进封装测试平台项目正有序推进实施中
2024-02-04
31
晶方科技-10.02%跌停,总市值94.89亿元
2024-02-02
32
晶方科技获融资买入0.20亿元,近三日累计买入0.78亿元
2024-01-30
33
晶方科技获融资买入0.21亿元,近三日累计买入0.66亿元
2024-01-25
34
晶方科技获融资买入0.24亿元,近三日累计买入0.47亿元
2024-01-19
35
晶方科技:公司没有知悉股东存在转融通
2024-01-17
36
晶方科技:公司半导体科创产业园项目正在按规划有效推进中
2024-01-17
37
晶方科技:目前公司股东没有正在执行的减持计划
2024-01-17
38
晶方科技2023三季报:全面解析财务状况与经营挑战
2024-01-08
39
晶方科技:公司自成立以来一直是无实际控制人企业,股权结构较为分散
2024-01-04
40
晶方科技:苏州晶方科技半导体科创产业园项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月,目前项目建设正在有效实施推进之中
2024-01-04
41
晶方科技:Anteryon投资架构调整完成,VisIC调整正进程中
2023-12-28
42
晶方科技取得影像传感芯片封装专利,有效避免外界水分对影像传感芯片产生不良影响
2023-12-12
43
晶方科技12月11日被沪股通减持45.53万股
2023-12-12
44
2023年12月11日晶方科技大宗交易
2023-12-11
45
晶方科技:MEMS传感器芯片项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目
2023-12-11
46
晶方科技:公司股东于2023年12月7日发布了减持公告,其本次减持计划已结束
2023-12-11
47
下半场智能化“提速”,智能车ETF(159888)倒车接人,晶方科技、中科创达涨幅居前
2023-12-08
48
晶方科技:公司早在2005进入TSV先进封装技术领域
2023-12-07
49
2023年12月06日晶方科技大宗交易
2023-12-06
50
晶方科技(603005.SH):中新创投大宗交易累计减持1262万股 减持计划期限届满
2023-12-06
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