晶方科技先进封装技术拓展，中邮证券预测2026年归母净利润约5.45亿元

　　经济观察网晶方科技聚焦先进封装技术，机构预测其2026年业绩，同时股价近期出现波动。

　　业务与技术发展：公司聚焦TSV（硅通孔）、CPO（共封装光学）等前沿方向，与下游客户合作研发，以把握AI算力互联机遇。

　　机构观点：中邮证券预测2026年归母净利润约5.45亿元，营收20.27亿元，主要基于车规CIS和光学器件双轮驱动。未来需关注季度财报对预期的验证。

　　股票近期走势：2026年4月初股价出现波动（如4月3日涨2.26%，主力净流入8231.80万元），资金面显示短期主力趋势不明显，但公司概念涵盖先进封装、汽车芯片等热点板块。

　　以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。