来源 :格隆汇2024-12-16
晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、AR/VR等终端市场，AI领域也是相关芯片未来重要应用场景之一。