来源 :上证e互动2024-12-13
晶方科技(603005)请问公司是否有CPO先进封装的能力，在TSV硅通孔技术上有何积累？
您好，公司专注于晶圆级TSV先进封装技术，并根据市场需求的变化发展，不断进行工艺创新与新市场应用领域的拓展，谢谢您的关注！