来源 :电子发烧友网2024-07-15
晶方科技日前披露业绩预告，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元，与2023年上半年同比增长40.97%至52.72%，与2023年下半年环比增长46.97%至59.22%。
业绩增长原因分析
晶方科技表示本期业绩预计增长明显的主要原因：一是，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。
二是，公司持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。
三是，2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。
晶方科技2005年成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。
同时，晶方科技通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
晶方科技的创新技术
晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维 RDL 等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。
作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色。
晶方科技在移动安全、移动影像、汽车影像方面都推出了创新的技术方案。据其官网介绍，在移动安全方面，晶方科技率先开发出了ETIM (Edge Trench Interconnect Module)技术，该技术方案包括晶圆级互连方法，先进的模块制造等众多先进的传感器封装相关的技术，是目前全球领先的指纹传感器模块技术解决方案。
其技术创新理念创造了比其他现有解决方案更小的外形、卓越的可靠性、无与伦比的传感器功能和性能。ETIM的解决方案允许原始设备制造商（OEM）和传感器模块制造商一个的创造比以往更薄和更先进的移动电子产品。
在移动影像方面，晶方科技开发出了世界上领先的硅通孔芯片尺寸封装技术，消除了传统相机模块组装过程中所带来的良率损失。制造商实现了更轻薄、更可靠、更低成本的成像解决方案。晶方科技是业界率先提供300毫米晶圆级封装CMOS影像传感器解决方案的制造商。
在汽车影像方面，如今，影像传感器被广泛应用在汽车电子领域，并且汽车的数量正在以一个无法预知的速度增加。为了满足汽车行业的严格要求，影像传感器已经成为现代化汽车的关键零部件，并且还需要高稳定性、高性能和低成本。
选择合适的汽车传感器封装方式是至关重要的。因为汽车的环境是严峻的，其中包括了机械压力、温度循环、污染物及湿度。为了满足客户的发展及战略目标要求，晶方科技开发新颖的封装技术及模块来满足客户对更高分辨率、更智能的影像传感系统的高要求。
写在最后
最近多家半导体企业发布上半年业绩预告，显示整体营收、利润增长明显，晶方科技作为一家封测企业，产品技术应用于消费电子、汽车等领域，从公司上半年业绩增长，可以看出相较之下，下游需求有上扬迹象，同时也显示出公司创新技术的强劲实力。