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晶方科技(603005)内幕信息消息披露
 
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晶方科技:公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等

http://www.chaguwang.cn  2024-06-24  晶方科技内幕信息

来源 :上证e互动2024-06-24

  晶方科技(603005)尊敬的董秘你好,请问贵公司有封装金溢科技的身份识别产品吗?

  您好,公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT,汽车电子、医疗等终端市场,因具体客户合作情况涉及商业秘密,公司不便披露相关信息,敬请谅解,感谢您对公司的关注。

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