晶方科技：目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目

　　AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：请问，目前公司承担哪些国家科研项目？

　　晶方科技（603005）04月19日在投资者互动平台表示：您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。