晶方科技取得芯片封装结构专利，封装体积小，封装可靠性高

　　金融界2024年3月14日消息，据国家知识产权局公告，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构“，授权公告号CN220585222U，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面；芯片具有相对设置的第二表面和第三表面，所述第二表面上设置有功能区以及与功能区电耦合的焊垫，所述第三表面上设置有与所述焊垫电连接焊接凸起，所述芯片设置于所述线路基板的第一表面上且通过所述焊接凸起与所述线路基板之间电连接；塑封体设置于所述线路基板的第一表面上且至少包封所述线路基板与所述芯片的连接处。本实用新型的芯片封装结构，封装体积小，封装可靠性高。