晶方科技取得虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法专利，解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题

　　2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法“，授权公告号CN106653790B，申请日期为2017年2月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法，所述虹膜识别成像模组封装结构包括：基板，所述基板具有第一区以及包围所述第一区的第二区；所述第二区包括布线线路；固定在基板正面的盖板；绑定在所述基板背面的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述像素区朝向所述盖板设置；固定在所述第二区的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接，所述接触端用于与外部电路电连接；所述第一区具有贯穿所述基板的窗口，在垂直于所述基板的方向上，所述窗口完全露出所述影像感应区；所述影像传感芯片与所述布线线路电连接。本发明解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题，且封装结构简单，体积小，制作成本低。