晶方科技：MEMS芯片先进封装测试平台项目正有序推进实施中

　　

　　集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司的传感器芯片广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、生物身份识别、医疗等诸多领域，其中MEMS生物芯片（脑机应用）更是在生物医疗器械中发挥重要作用，请问公司MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目目前进展如何?

　　晶方科技(603005.SH)6月16日在投资者互动平台表示，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中。

　　截至发稿，晶方科技市值为138.81亿元，股价为21.25元/股，较前一日收盘价上涨0.71%。