晶方科技：公司早在2005进入TSV先进封装技术领域

　　晶方科技(603005)董秘您好，上海报业旗下财经界面新闻在11月27日的报道中援引一位半导领域从业二十多年资深人士称：“国内TSV工艺主要应用在摄像头上。国内外虽然都将此技术称为TSV，但技术难度上完全是两码事。晶方科技拥有的TSV技术较为简单，仅是把引脚引至芯片背面，这一技术很早就有了，很多公司都有这样的能力。”请问，此说法是否准确？

　　您好，TSV-ThroughSiliconVia技术是半导体加工中一项标准工艺，从晶圆厂拥有干法硅蚀刻(DRIE深反应离子蚀刻)技术开始已经有几十年的历史。随着先进封装技术的涌现，国际上成功将此技术应用到晶圆封装中是最近十几年时间。其中晶方科技早在2005进入TSV先进封装技术领域，经过多年发展公司在此领域拥有技术、工艺、市场及知识产权等方面的显著领先优势，目前同时拥有8英寸和12英寸TSV封装能力，已大规模商业化应用到CIS,MEMS、射频等市场应用，并在不断拓展新的应用领域，建立了全球化的生产制造与研发基地、知识产权体系。