来源 :上证e互动2023-11-10
晶方科技(603005)董秘您好，公司曾于今年2月公告称收到国家重点研发计划项目立项，项目经费1.25亿，中央财政拔款五千万，牵头MEMS传感器芯片先进封装平台项目，参与单位有武大、华天、中科院微电子、中机等。请问：1、经费除了中央拔款，剩余经费是公司承担还是参与单位共同承担？2、项目如有技术成果权益如何分配？3、快一年时间了，项目进展如何？4、公司自行设计的传感器芯片是什么类型的?5、与公司有先进传感器封装业务往来的主要客户有哪些？
您好，该项目是公司作为牵头单位承担实施的国家重点研发项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术，形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。项目目前进展顺利，各项任务指标有序推进。项目投入除中央拨款资金外，自筹经费由公司及相关参与单位根据承担的任务情况进行支出。