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晶方科技:行业库存压力显著改善 汽车电子、光学器件拉动业绩

http://www.chaguwang.cn  2023-09-25  晶方科技内幕信息

来源 :证券时报网2023-09-25

  A股传感器封装厂商晶方科技(603005)9月25日召开2023年半年度业绩说明,公司高管表示,(半导体)行业整体库存压力在显著改善,基于汽车智能化与半导体设备的市场发展趋势,公司对汽车电子以及光学器件业务的发展总体保持乐观。

  今年上半年,晶方科技实现营业收入4.82亿元,同比下降约两成,公司实现归属净利润7661.14万元,同比下降近六成。分季度来看,第二季度公司归属净利润环比增长近七成。

  晶方科技高管表示,业绩环比改善主要得益于汽车电子以及光学器件业务的贡献;另外,基于汽车智能化与半导体设备的市场发展趋势,公司对汽车电子以及光学器件业务的发展总体保持乐观。伴随着今年上半年去库存的有效推进,行业整体库存压力在显著改善,同时随着下半年新机型的发布与销售,消费电子市场有望开始回暖;随着汽车智能化趋势的快速发展,汽车行业将整体呈现持续增长态势。

  世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测报告显示,由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱,导致内存需求预估将呈现大幅减少、逻辑芯片需求萎缩,预计2023年全球半导体销售额为5,151亿美元,相比同期下降10.3%。相比,电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲,需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。

  晶方科技高管表示,公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力,相关产品应用于半导体设备、汽车、工业自动化等诸多市场领域,随着半导体设备等市场的快速发展,公司光学器件业务规模呈现稳定增长,并在积极持续拓展合作客户与市场应用领域。

  为应对全球产业发展趋势带来的挑战,晶方科技高管表示,公司将不断变化的市场需求,持续开展先进封装技术的创新开发,不断拓展新的应用领域;另一方面公司持续推进产业链拓展与国际化布局,进一步整合海外并购项目的业务协同。

  9月20日,晶方科技公告调整投资项目股权架构,设立新加坡子公司,以拓展公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台。

  据披露,2019年通过设立苏州晶方光电科技有限公司作为并购主体,晶方科技完成了对荷兰Anteryon公司的并购,从而具备全球领先的微型光学器件设计、研发及制造能力,相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、汽车智能投射等领域;另外,2021年公司通过设立苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)投资了以色列VisIC公司,并进一步扩大投资,布局车用半导体前沿技术。经过调整,晶方科技方面所持荷兰Anteryon公司和以色列VisIC公司股权将变更至新加坡OPTIZTECH公司。

  另外,晶方科技获国家科研立项的MEMS传感器先进封装项目。公司高管指出,目前项目正在有序推进实施中。该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目,项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,项目实施期为2022年12月至2025年11月。

  近期华为供应链备受资本关注。晶方科技高管回应双方是否深度合作时表示,公司专注于集成电路先进封装服务,封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。具体客户信息涉及商业信息,不便于交流。

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