来源 :上证e互动2023-09-21
晶方科技(603005)公司的3D叠层封装技术处于什么水平？与国内及国际同行业公司是否有领先优势？
您好，公司在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。