来源 :上证e互动2023-08-11
晶方科技(603005)请问公司在高性能HBM计算方面有没有布局，有的话请介绍一下，谢谢！
您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。