来源 :财联社2023-04-14
晶方科技在互动平台表示，公司从事CIS芯片封装，CIS芯片是机器视觉的核心，公司客户中有多款产品是应用在视觉领域。TSV是HBM集成应用中一个关键技术，目前公司正在积极关注。