来源 :上证e互动2023-04-14
晶方科技(603005)请介绍一下公司的tsv技术，能用于CPO（光学共封装）吗？如果能，对比传统的可插拔光模块有什么好处？
您好，CPO可以将硅光器件和CMOS共封，对于800G通讯模块有实际意义。TSV工艺可能是其中的一个技术需求。CPO技术的发展长远看会逐步替代可插拔模块。谢谢您的关注。