晶方科技：公司封装的产品广泛应用于智能手机等应用领域

　　晶方科技(603005)信创，即信息技术应用创新产业，相关产业主要包括了新一代信息技术下的云计算、软件（操作系统、中间件、数据库、各类应用软件）、硬件（芯片、GPU/CPU、主机、各类终端）、安全（网络安全）等领域的安全可控和自主创新，请问公司或者子公司是否有产品涉及信创的某个领域？

　　您好，公司专注于传感器领域先进封装服务，包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。谢谢您的关注。