江苏省举办大基金二期项目投资对接会，Chiplet有望为国产化先进制程提供突破口，相关上市公司通富微电和晶方科技受关注

　　江苏省电子信息产业处下发预备通知，将组织召开大基金二期项目投资对接会，在会上将邀请大基金二期战略发展部负责人就2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。有关负责人表示，对接会由大基金方面与电子处共同举办，企业若有重要项目或融资需求可报名参加。此外，机构指出，Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一，目前通富微电和晶方科技等上市公司已在该领域有所布局。其中，通富微电为AMD提供Chiplet封装解决方案，产品在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等领域有应用，公司位于江苏南通市。晶方科技则是全球晶圆级芯片尺寸封装服务主要提供者与技术引领者，公司根据行业发展趋势进行相应的Chiplet技术积累和布局，位于江苏苏州市。