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晶方科技：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得立项批复

http://www.chaguwang.cn  2023-02-06  晶方科技内幕信息

来源 :财联社2023-02-06

　　晶方科技公告，公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得中国科学技术部高技术研究发展中心立项批复。

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