来源 :上证e互动2022-11-30
晶方科技(603005)请问一下贵公司可以封装的8英寸和12英寸的芯片尺寸对应的是3纳米和5纳米吗？是目前世界上最先进的技术吗？
您好，主流半导体集成电路的晶圆尺寸大小分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺寸。晶方科技在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。