来源 :微电子制造2022-06-16
6月14日，晶方科技回答关于公司业务中心在手机还是汽车领域的问题，车规芯片封装业务呈现良好增长态势。
随着5G、AI、算法算力的不断提升，传感器作为信息采集的核心硬件，其应用场景将会越来越丰富，每一个场景的应用渗透率将会越来越深入，特别是汽车电子领域，随着汽车智能化、电动化、网联化的快速发展，车载摄像头的应用将会呈现快速增长趋势，而公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作，已开始实现规模化量产，并将根据市场的情况进行工艺与产能的持续布局与提升。
此外，晶方科技正在推进实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块”项目主要投资方向也是车载摄像头领域，项目将通过工艺的持续开发、生产能力的规模化提升，以期能把握汽车电子领域的产业发展机遇。临时股东大会后，据晶方科技副总经理刘宏钧介绍，目前，该项目的产能正持续提升，预计2022年年底前贡献利润。
晶方科技2022一季报显示，公司主营收入3.05亿元，同比下降7.22%；归母净利润9191.05万元，同比下降27.96%；扣非净利润8452.69万元，同比下降20.72%；负债率10.29%，投资收益17.83万元，财务费用-302.81万元，毛利率51.39%。
晶方科技主营业务：集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
公司董事长为王蔚。王蔚先生:1966年2月出生,中国国籍,无境外居留权,大学本科。有丰富的通信、电子、PCB等领域的工作经验,非常熟悉EDA、CAM、PCB、PCBA、Substrate等。2005年至今,创办苏州晶方半导体科技股份有限公司,现任公司董事长、总经理,苏州市集成电路行业协会理事长;1999-2004年任职于Camtek Ltd.,担任大中国区总经理。