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晶方科技(603005)内幕信息消息披露
 
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晶方科技低像素CIS芯片封装龙头 持续打开成长空间

http://www.chaguwang.cn  2022-05-16  晶方科技内幕信息

来源 :太平洋财富网2022-05-16

  维持“增持”评级,下调目标价52.50元。晶方科技为低像素CIS芯片封装龙头企业,深度受益于AIOT+汽车CIS等领域大爆发。调整其2022-2024年EPS为1.75、2.24、2.66元(原预测值2022-2023年为1.79、2.17元),考虑到公司汽车业务高增长,给予其2022年30倍PE,下调目标价52.50元,维持“增持”评级。

  下游消费类需求不足,一季度业绩短期承压。22年Q1营收3.05亿元,YOY-7.22%;归母净利润0.92亿元,YOY-27.96%;毛利率51.39%,同比下降0.29pcts;净利率30.61%,同比下降8.18pcts。公司一季度业绩短期承压,有所下滑,主要系下游需求暂时不足。

  

  低像素CIS芯片封装龙头,瞄准大尺寸高像素产品,持续打开成长空间。公司持续优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺,加强拓展中高像素产品领域,并积极布局新应用领域,包括手机多摄、AIOT、车规级应用等,以进一步扩大市场规模,持续打开成长空间。

  受益于手机多摄、AIOT、汽车等CIS领域的快速发展,公司业绩有望加速爆发。根据Frost&Sullivan的数据,预计25年全球CIS销售额将达330亿美元,21-25年CAGR为11.9%。其中安防监控领域销售额20.1亿美元,21-25年CAGR为18.23%;汽车电子领域销售额53.3亿美元,21-25年CAGR为21.42%。

  风险提示。行业新进入者;电动车渗透不及预期;新兴技术替代风险。

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