来源 :爱集微2021-12-06
集微网消息从8月初至今，绝大部分半导体概念股均处于回调过程，直接11月初，部分半导体概念股开始回升，尤其是近来，不少半导体产业巨头企业开启轮番涨停模式，如紫光国微、兆易创新、韦尔股份，尤其是韦尔股份，在近两个交易日涨幅达到了近16%。
随后，韦尔股份发布公告澄清：公司关注到，有媒体在报道中称“坊间传闻在最近的机构交流中，韦尔股份的四季度业绩超预期”。有媒体在报道中解读“韦尔股份近期明显发力车载CIS(CMOS图像传感器，主要应用于手机摄像头、车载摄像头等)市场。早盘汽车板块表现亮眼，多只汽车股涨停。春节前是汽车销售传统旺季，新势力车企的高景气有望持续，作为全球车载CIS的重要参与者，韦尔股份股价自然受提振”。
实际上，在过去一个月中，从11月初至今，身为韦尔股份供应商的晶方科技涨幅则更为惊人，达到了近50%，而这背后，二级市场认可的则是其汽车业务。
即便在11月25日，晶方科技发布股东减持公告，公司股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd。(以下简称“EIPAT”)拟计划自2021年12月2日至2022年6月1日，通过大宗交易方式减持不超过359.16万股，即不超过公司总股本的2%。但这依然阻挡不了晶方科技的涨势。
据国盛证券在10月底发布研报表示，晶方科技业绩持续增长，订单持续饱满，产能规模同比显着提升。公司围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺，具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术及量产能力，LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。公司2021年前三季度生产订单持续饱满，业绩持续增长的同时产能与生产规模同比显着提升，预计景气程度有望维持全年。
公司积极拓展汽车CIS领域和中高像素创新需求，深度绑定优质客户。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。公司同时与包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定，持续与大客户共同成长。
实际上，韦尔股份还曾参与晶方科技的定增，当时定增价为57.83元/股，而晶方科技作为韦尔股份供应商，在韦尔股份业绩大好的情况下，自然成为核心受益者！