来源 :证券之星2021-10-17
2021-10-17德邦证券股份有限公司张世杰对晶方科技进行研究并发布了研究报告《拥抱先进封测主业，多元布局喜迎高增长》，本报告对晶方科技给出买入评级，当前股价为45.93元。
晶方科技(603005)
事件：
公司发布 2021 年三季度业绩预告，预计 2021 年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润 40,800 万元-42,000 万元，同比增长 52.17%-56.64%；扣除非经常性损益事项后，预计 2021 年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润约为 36,900万元-37,800 万元，同比增长 64.29%-68.30%。
专注先进封测核心业务，新应用拓展迎接更广阔市场机遇。公司持续聚焦先进封测主营业务，受行业高景气度及公司在先进封测领域龙头地位的驱动，公司前三季度封装订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。公告显示，在手机领域公司在中高像素市场目前已逐步导入量产、 Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求，未来有望持续受益于手机中低像素摄像头渗透率的提升。与此同时，公司持续加强封装技术工艺的拓展创新，在汽车电子等应用领域量产规模不断提升，公司深耕汽车 CIS 封测领域多年，公司在车载 CIS 芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益，车载电子领域将为公司业绩带来更大弹性。
牵手第三代半导体全球领先者，积极拓展业务边界。 2021 年 4 月，公司出资 2 亿元购买园区产业基金持有的晶方基金约 66%财产份额（购买后将持有该基金约99%财产份额），该基金持有荷兰 AnteryonInternational B.V.公司 73%股权。Anteryon 公司主要为半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有 30 多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累，具备完整的光学系统研发，设计和制造以及测试能力，完整的晶圆级微型光学镜头（ WLO）及模组制造量产线，相关技术和能力系 3D 深度识别领域中微型光学系统和 IC 集成半导体光学制造所需的核心环节。公司以先进光学封测领域为核心，通过对外投资，不断加码布局半导体赛道，有望充分享受半导体高速发展以及国产替代的红利。
投资建议
公司持续受益于所在光学赛道高增长，智能手机向下渗透趋势依然强劲，车载摄像头通过认证开始进入放量阶段，传统安防电子市场受 AIoT 驱动持续增长。公司订单持续饱满，随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。我们预计公司 2021/2022/2023 年实现收入 14.94/19.42/24.27 亿元，实现净利润5.88/7.61/9.44 亿元，以目前市值对应 PE 分别为 31.85/24.63/19.86x。由于公司目前竞争格局较好，客户稳定，市场空间能见度较高，我们维持公司“买入”评级。
风险提示：新产能推进不及预期；下游需求不及预期；先进封测领域竞争加剧