来源 :上证e互动2021-10-14
晶方科技(603005)请问董秘，今年8月公司入股以色列VisICTechnologies，公司是否有第三代半导体的封装技术储备，能否介绍公司在第三代半导体的规划？
您好，封测业务相关交流请见前述回复。公司针对中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大，谢谢您的关注。