晶方科技：公司在车载摄像头领域业务进展顺利

　　晶方科技(603005)请问在全球车规级芯片紧缺的当下，公司的车规级封装产品订单是否大幅增长？车规级芯片对公司的三季度乃至全年业绩是否有极大的提升？

　　您好，公司在车载摄像头领域业务进展顺利。随着智能汽车、新能源汽车的兴起，车载摄像头的应用将呈现快速增长趋势，公司针对车用传感器高可靠性封装技术已投入多年研发，与多家世界一线客户战略合作、工艺定制开发，通过了终端厂商的稽核认证，目前正处于规模量产过程中。公司正在大力推进实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块”项目，主要投资方向也是车载摄像头领域，项目将通过工艺的持续开发、生产能力的规模化提升，以期能把握汽车电子领域的产业发展机遇，谢谢您的关注。