来源 :上证e互动2021-08-26
晶方科技(603005)公司是否有碳化硅芯片封装业务？如果没有的话，是否有这方面的研发布局规划？
您好，公司无碳化硅相关业务。公司积极布局第三代半导体领域，近期通过参股的晶方产业基金出资1,000万美金投资了以色列VisIC公司，其为第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础，成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。详见公司于上交所网站披露的《关于晶方产业基金对外投资的公告》（临2021-061），谢谢您的关注。