来源 :中金公司CICC2026-04-21
4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”，股票代码：688820.SH）于上海证券交易所科创板上市。本次发行募集资金总额约50.28亿元，发行价格19.68元/股。中金公司担任本项目的独家保荐机构和联席主承销商。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。目前，盛合晶微是中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。
通过本次上市，盛合晶微将进一步强化技术和产能上的领先优势，巩固在集成电路先进封测细分赛道的行业领先地位和产品竞争力，更好地助力我国半导体与集成电路产业的高质量发展。
作为独家保荐机构和联席主承销商，中金公司践行服务高水平科技自立自强的使命担当，全面牵头项目整体工作，充分调动各方资源为项目顺利完成保驾护航。中金公司及时把握关键节点进展，实现兼具高效率和高质量的项目推进。在发行阶段，中金公司基于对半导体与集成电路行业的深刻理解，深入挖掘投资亮点，充分调动销售推介资源，组织高质量路演推介，向市场充分展现盛合晶微的技术优势以及高成长性，为本次成功发行奠定坚实基础。
未来，中金公司将通过全方位的专业综合金融服务继续鼎力支持中国半导体与集成电路行业企业对接资本市场，为实体经济高质量发展持续贡献中金力量。
盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。