来源 :中金公司CICC2026-04-21
4月21日，胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”，股票代码：2476.HK）于香港联交所主板成功挂牌上市。本次上市绿鞋前发行规模25.7亿美元，绿鞋后发行规模29.5亿美元（假设绿鞋全额行使）。中金公司在本次项目中担任整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
项目亮点：
迄今为止发行规模最大的PCB（印刷电路板）行业港股IPO
2026年以来规模最大的港股IPO
作为本次项目的整体协调人，中金公司凭借对PCB行业的深刻理解及丰富的承销经验，利用全球化的销售网络优势，积极开展全面高效的市场推介，成功协助客户引入国际知名长线基金等众多高质量投资者，助力实现合理定价，为胜宏科技布局国际资本市场保驾护航。中金公司高效专业的执行能力，获得客户高度认可，为双方后续进一步深化合作奠定良好基础。
本次发行是中金公司在高端制造领域A to H业务中的又一标杆案例，彰显了中金公司深耕高端制造行业、以专业金融能力服务行业领军企业的坚定承诺，助力实现高水平科技自立自强，为提升产业链、供应链韧性贡献金融力量。未来，中金公司将继续秉持“植根中国，融通世界”的初心使命，凭借综合金融服务优势，持续赋能科技创新，助力实体经济高质量发展。
胜宏科技是先进的人工智能及高性能计算印刷电路板（PCB）产品主要供应商之一，专注于高阶高密度互连（HDI）、高多层印刷电路板（MLPCB）的研发、生产和销售。产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域，助推中国高端PCB产业发展。凭借领先的技术、高品质产品和强大的生产能力，成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴。根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技以13.8%的市场份额位居全球第一；胜宏科技具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业；胜宏科技正在积极推进14阶36层HDI技术的研发。