来源 :中金公司CICC2026-01-12
1月12日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”，股票代码：0501.HK、603501.SH）正式在香港联交所主板上市，绿鞋前发行规模约6.2亿美元，绿鞋后发行规模约7.1亿美元。中金公司在本项目中担任联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人、后市稳定商及结算代理人。
项目亮点：
迄今为止港股收入规模最大、市值最大的Fabless（无晶圆制造）半导体设计企业
迄今为止全球融资规模最大的独立CIS（图像传感器）企业IPO
本项目是港股市场半导体行业的标杆项目。中金公司依托对半导体行业的深刻理解及丰富的项目经验，全面、精准地挖掘并呈现豪威集团备受资本市场认可的核心投资亮点，凭借高效专业的执行能力，有条不紊地协助把握上市申请过程中的关键节点，为项目顺利推进保驾护航。销售阶段，中金公司充分发挥全球销售网络优势，针对境内外高质量投资者开展深度推介与沟通，成功引入众多知名长线基金及产业投资者，为本次发行的圆满成功提供了坚实支撑。
本次发行是中金公司在半导体领域A to H业务中的又一标杆案例，彰显了中金公司深耕科技赛道、以专业金融能力服务行业领军企业的坚定承诺。通过助力豪威集团对接国际资本市场，中金公司积极践行服务高水平科技自立自强，为提升产业链、供应链韧性贡献金融力量。未来，中金公司将继续秉持“植根中国融通世界”的初心使命，凭借全方位的综合金融服务优势，持续赋能科技创新，助力实体经济高质量发展。