模数混合车规芯片厂商“上海泰矽微”完成新一轮数千万人民币战略融资 星宇股份投资

　　据“泰矽微”公众号报道，近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（下称：泰矽微）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为A股上市公司常州星宇车灯股份有限公司。此前双方均已发布意向合作书签署并持续性进行相关项目合作。

　　据公开资料显示，泰矽微成立于2019年9月，经过4年的快速发展，已形成6大系列产品线，8颗芯片已通过AEC-Q100认证，已通过车规功能安全流程认证并获ISO26262

　　ASILD功能安全认证证书。车规触控芯片领域，公司已发展成为国内龙头企业，获得近百个项目的定点和订单。