金田股份：高压扁线支撑“兆瓦闪充”技术，1200V产品推进客户认证

　　金田股份(601609)董秘您好。公司披露截至2025年末，新能源汽车高压扁线占比提升至47%，芯片半导体领域铜材销量超4万吨。请问在新能源汽车领域，公司的高压扁线产品是否已进入特斯拉、比亚迪或宁德时代的供应链？在芯片半导体领域，除了散热，公司是否有产品应用于先进封装（如FC-BGA基板）？

　　尊敬的投资者，您好！公司持续扩大高压电磁扁线行业技术领先优势，高压平台定点数和供货量持续增长，其中公司1000V驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进1200V驱动电机扁线的客户相关认证。另外，公司在芯片半导体领域有较好的客户基础及技术储备，公司将密切关注和跟进芯片半导体领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告，感谢您对公司的关注！