来源 :上证e互动2025-10-22
金田股份(601609)尊敬的董秘您好，芯片板块散热需求的大幅增加，金属铜产品作为导电染色不可替代的材料，请问公司有没有直接或者间接和AMD，新凯来，和摩尔线程业务有相关的合作，目前的高端产品是否可以达到当前用户的需求，请正面回答，谢谢
尊敬的投资者，您好！铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品,依托高导热率、优良的焊接性能及加工性能，在3DVC新型AI散热结构中的量产规模持续增长，目前已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请持续关注定期报告，感谢您对公司的关注！