2025年1月9日，东威科技披露接待调研公告，公司于1月8日接待东吴证券、招商基金、德邻众福、隆利投资、山合私募等9家机构调研。
公告显示，东威科技参与本次接待的人员共4人，为董事长、总经理刘建波，副总经理、财务总监周湘荣，新能源事业部总经理张振，董事会秘书徐佩佩。调研接待地点为昆山公司一楼会议室。
据了解，东威科技对复合铜箔产业化持积极态度，并持续更新和创新相关设备。公司自2017年开始布局复合铜箔电镀设备，经过多年的技术升级和规模化销售，对电镀设备产业化充满信心，并致力于提升设备技术和优化生产工艺以服务下游客户。此外，公司凭借20年的技术积累，能够快速将技术应用于新领域，如玻璃基板设备的生产。
东威科技的水平镀三合一设备在HDI高阶产品领域具有明显优势，该设备通过全自动化作业降低了化学铜层氧化风险，提高了生产效率并节省了人力成本。2024年，该设备获得客户高度认可，新增多条订单，实现了国产替代，对国内人工智能产业链的安全发展具有重要意义。
2024年，东威科技PCB设备订单大幅增长，主要原因包括终端客户需求变化、下游客户在东南亚新建生产基地以及3C电子领域去库存成效。公司产能充足，能够满足市场需求。收入确认周期较长，从接到客户订单到最终确认收入体现在财务报表上大约需要6-9个月。公司已布局复合铝箔设备，并已完成厂内打样及客户验证，具有较强的竞争力。泰国子公司的建设进展顺利，团队已有50余人，未来将负责海外设备的安装调试和生产制造。
调研详情如下：
主要问题:
1、对于复合集流体行业的复合铜箔产业化,公司如何看?相关设备是否有迭代更新?
答:公司坚定地看好复合铜箔未来发展趋势,相关设备也在不断更新、创新。从2017年公司开始布局复合铜箔电镀设备,到2021年首台滚筒式导电水电镀下线出售,再到2022年的技术升级双边夹水电镀设备的规模化销售,及当下宽幅双边夹水电镀设备的研发制造,设备速度、稳定性不断提升。公司对复合集流体领域电镀设备产业化充满信心,公司也将持续做好自身设备技术的提升,优化生产工艺,更好的服务下游客户。
2、玻璃基板设备与公司传统电镀设备的工艺技术并不相同,为什么公司可以生产玻璃基板设备?
答:经过20年发展,公司不断技术创新,有丰富的技术储备,当市场有需求时,公司能够快速的将储备技术应用于新的领域。
3.公司水平镀三合一设备有何优势?订单情况如何?
答:水平镀三合一设备主要应用于HDI高阶产品,如:ADAS,卫星通讯,Mini LED产品,IC载板等领域。公司的水平镀三合一设备最大限度的降低了电镀之前化学铜层氧化的风险,实现了全自动化作业,减少了化铜后板子搬运和手动上板导致的板面刮伤等品质风险,同时也提高了生产效率,节省了人力成本。该设备已获得客户高度认可,2024年新增多条订单,打破了国际单一进口设备商垄断、实现了国产替代。对我国人工智能产业链安全发展,打破国外进口设备垄断具有深远意义。
4.请问贵司2024年PCB设备订单大幅增长的原因是什么?产能是否足够?
答:公司2024年订单复苏的主要原因有以下几点:一、终端客户需求的变化,如算力、新能源汽车等增加了高阶HDI、多层板等高端产品的需求;二、下游客户陆续在东南亚新建生产基地,设备需求量相应增加;三、3C电子领域的去库存已有一定的成效。公司产能充足,能够满足市场需求。
5.请问公司PCB设备一般多长时间确认收入?
答:因公司产品属大型制造设备,既有生产制造周期,又有安装调试周期,所以收入确认周期较长,一般来说从接到客户订单到最终确认收入体现在财务报表上大约需要6-9个月,但不同客户的收入确认周期也不尽相同。
6.复合铝箔方面公司是否有布局?
答:公司已布局复合铝箔设备,目前该设备已完成厂内打样,样品送至客户处已完成第一轮验证,处于第二轮验证中。从第一轮验证情况来看,效果良好,公司设备具有较强的竞争力。
7.请公司介绍一下泰国公司建设的进展情况?
答:公司GDR募集资金主要用途之一就是布局海外市场,搭建海外平台,公司已成功设立泰国子公司,将海外布局计划落到实处。目前泰国团队有50余人,未来随着规模的扩大,泰国子公司主要负责海外设备的安装调试,同时也会承担设备的生产制造。