来源 :科技东吴2023-11-08
11月2日至4日，2023年第五届中新(苏州)数字金融应用博览会在苏州成功举行。作为苏州本地具有重要影响力的金融科技力量，东吴证券再次受邀参展。东吴证券深入贯彻本届博览会“科技兴金融，引领数字经济新未来”主题，全面展示公司数字化转型成果，重点宣传数字化赋能业务实践，并积极推广产业链协同生态共建经验，取得了显著的参展效果。
东吴证券此次参展面积达到90平方米，位于展馆主干道及人流汇聚点。展位设计巧妙地融入了公司成立30周年纪念主题，展示了一系列数字化赋能业务以及数智金融创新的成果，生动地呈现了东吴证券30年来的发展历程和数字化转型的辉煌成就。同时，东吴金科、博云科技、顶点软件、华为、拓数派等合作单位的共同参与，丰富了展览内容，另展位增色不少。微沙龙主题演讲、现场科技应用展示等环节不仅成功吸引了大量参观者的目光，更是展现了东吴证券与合作伙伴共同推动金融科技的创新和应用、构筑数字金融创新生态、促进产金融合发展的努力成果。
近年来，东吴证券高度重视数字化转型，持续增加科技研发与应用投入力度，深入研究新一代核心交易、大数据、人工智能、数字人民币、区块链、可信计算、ATS机构量化交易技术生态圈等相关技术，在提升投资效率、降低运营成本、以及增强用户体验方面发挥了关键作用。同时，在人工智能的浪潮下，东吴证券积极向“数字化智能券商”全面转型，以AI技术赋能行业发展。
展望未来，东吴证券将进一步加大科技创新与应用力度，深化数字化转型，为客户提供专业化、数字化、智能化的金融服务，助力实体经济高质量发展。