来源 :搜狐网2025-01-18
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，中国工商银行股份有限公司申请一项名为“研发周期测算方法、装置、设备和存储介质”的专利，公开号 CN 119313270 A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本公开提供了一种研发周期测算方法，可以应用于人工智能技术领域。该研发周期测算方法，所述研发周期包括 N 个研发阶段，N 为正整数，所述方法包括：接收需求说明信息；对所述需求说明信息执行预处理逻辑，得到所述N 个研发阶段对应的用时因子参数；基于所述N 个研发阶段对应的用时因子参数，通过预设的机器学习模型，计算所述研发阶段的用时，得到 N 个阶段用时的预测值；以及汇总所述N 个阶段用时的预测值，得到研发周期的预测值。本公开还提供了一种研发周期测算装置、设备和存储介质。
天眼查资料显示，中国工商银行股份有限公司，成立于1985年，位于北京市，是一家以从事货币金融服务为主的企业。企业注册资本35640625.7089万人民币，实缴资本24800000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国工商银行股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息953条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可74个。